SK海力士预计，HBM内存的复合年增长率（CAGR）将达到70%，在未来价格下降后，有望进入消费级市场。HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽内存技术，它突破了传统内存容量与带宽瓶颈，被视为新一代DRAM解决方案。这种内存通过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM芯片，并与GPU封装在一起，从而实现更高的带宽和数据容量。
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在性能方面，HBM具有显着的优势。与传统的GDDR5内存相比，HBM不仅提供了更大的带宽和数据传输速率，还在相同的功耗下表现出超过三倍的性能，并且占用更小的芯片面积。这些特性使得HBM成为适用于高性能计算场景的理想选择，尤其是在AI加速器和高端GPU等领域。
从市场需求来看，HBM内存正在经历爆炸式增长。以ChatGPT为代表的生成式人工智能应用推动了对HBM内存的大量需求，带动市场快速增长。据市场研究机构TrendForce预测，2023年HBM市场的需求将主要转向HBM3，占比预计将达到60%左右。同时，随着全球主要云服务厂商对高端AI服务器的需求增加，HBM内存的渗透率也将持续提升。
在产能和技术发展方面，SK海力士已经展示了其强大的实力。公司计划在2024年上半年开始量产先进的HBM3E产品，并已经在准备提供8层堆叠样品。SK海力士还启动了HBM4的开发，目标是在2025年提供样品，并在次年量产，这将使每个堆栈的理论峰值内存带宽超过1.5 TB/s。
综上所述，SK海力士在HBM内存领域的持续投入和技术创新，正推动着这一市场的快速发展。随着生成式人工智能等高性能计算应用的兴起，HBM内存的需求呈现出爆发式增长，年均增长率高达70%。未来几年，随着技术的不断进步和成本的降低，HBM内存有望逐步进入消费级市场，为普通用户带来更高性能的计算体验。
▲ SK 海力士 HBM3E 内存
Moon Ki-ill 还提到，HBM 目前主要用于 AI 加速器，但未来价格下降后有望渗透到以 PC 和移动设备为代表的消费级市场。
AMD 曾在 GCN 架构世代推出过数款搭载 HBM 内存的高端消费级显卡（IT之家注：如 RX Vega 64、R9 Fury X 等），但那之后 HBM 就退出了消费级的视野。
Moon Ki-ill 称：“SK 海力士正在为 16 和 20 层堆叠的 HBM 内存生产准备混合键合技术，这将使它们在价格上更具竞争力。”
