技嘉B650E AORUS PRO X USB4主板以其强大的性能和丰富的特性，为用户带来了内置下一代AM5平台的全新体验。对于追求高性能和最新技术的硬件爱好者来说，这款主板是一个极具吸引力的选择。这款主板集成了双USB4端口，搭载众多前沿特性，让用户能够抢先体验经济实惠的下一代AM5平台。
视频解析
该主板的最大特色就是搭载祥硕 ASM4242 USB4 主控芯片，拥有 2 个 CPU 提供带宽的后置 USB4 Type-C 接口。
AMD 在 2024 台北国际电脑展上推出了 X870 主板。与 B650E 一样，X670 基于单 Prom21 芯片组，要求主板提供 CPU 直出 PCIe 5.0 扩展槽和 M.2 盘位。不同的是，X870 还需要支持 USB4。
而技嘉 B650E AORUS PRO X USB4 在 B650E 的基础上添加了 USB4 接口，因此可视为 X870 的“先行版”。
技嘉 B650E AORUS PRO X USB4 主板采用 6 层 2 盎司铜 PCB 设计，配备 16 (80A)+2 (80A)+2 相供电，拥有 4 条 DDR5 内存插槽，支持至高 8000MT/s 内存超频。
该主板搭载三条全长 PCIe 扩展槽，其中第一条为支持快拆的 PCIe 5.0×16，第二条为 4.0×4，第三条为 3.0×2（IT之家注：后两条由芯片组提供）。
存储方面，B650E AORUS PRO X USB4 拥有 1 个 CPU 直出 PCIe 5.0 M.2 盘位、2 个 CPU 直出 4.0 M.2 盘位和 1 个芯片组提供并与第二条 PCIe 扩展槽的冲突的 4.0 M.2 盘位，此外该主板还配有 4 个 SATA III 接口。
网络方面，该主板集成瑞昱 2.5GbE 有线网络芯片，配备联发科 MT7925 无线通信模块，支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.4。
除两个原生 USB4 接口外，技嘉 B650E AORUS PRO X USB4 主板在后置 IO 部分还提供了 2 个 10Gbps Type-A 接口、4 个 5Gbps Type-A 接口、4 个 USB 2.0 接口。
前置 IO 接针部分，则有一组 20Gbps Type-C 接针、一组 10Gbps 一分二接针、两组 USB 2.0 一分二接针。
此外，技嘉还为 B650E AORUS PRO X USB4 主板预留了一组雷电 / USB4 扩展卡接针。
技嘉B650E AORUS PRO X USB4主板现已上市，售价为1999元。
这款主板是技嘉针对AMD即将推出的Ryzen 9000系列处理器设计的，采用AM5平台，并集成了多项前沿技术。以下是对这款主板的介绍：
USB4接口：该主板搭载祥硕ASM4242 USB4主控芯片，提供两个CPU带宽的后置USB4 Type-C接口，每个接口支持最高40Gbps的传输速率。这种高速接口不仅适用于数据传输，还支持高效的充电能力和超高清显示连接功能。
供电设计：主板采用6层2盎司铜PCB设计，配备16（80A）+2（80A）+2相供电，确保在运行多任务或资源密集型应用时，系统保持高效散热。这一供电设计能够充分发挥最新和即将推出的AMD Ryzen处理器的性能潜力。
内存支持：该主板拥有4条DDR5内存插槽，支持至高8000MT/s的内存超频，使得内存性能得到大幅提升。
扩展能力：主板提供三条全长PCIe扩展槽，其中第一条为支持快拆的PCIe 5.0×16，第二条为4.0×4，第三条为3.0×2（由芯片组提供）。此外，主板还配备了多个M.2盘位和SATA III接口，为用户提供丰富的存储扩展选项。
网络连接：集成瑞昱2.5GbE有线网络芯片，配备联发科MT7925无线通信模块，支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4。通过技嘉的Ultra-High Gain天线技术，提供卓越的无线和有线网络连接。
便捷设计：主板在硬件和固件上引入了多项创新设计，如EZ-Debug Zone、WIFI EZ-Plug、Sensor Panel Link等，旨在简化DIY装机过程，提升用户体验。