无问芯穹发布了全球首个支持单任务千卡规模异构芯片混合训练平台，打破了“生态竖井”，实现了多模型与多芯片的高效统一部署，推动了大模型在各行业中的应用创新。该平台具备万卡扩展性，支持包括AMD、华为昇腾、天数智芯、沐曦、摩尔线程、NVIDIA六种异构芯片在内的大模型混合训练。
这一重大突破发生在2024年7月4日，无问芯穹联合创始人兼CEO夏立雪在世界人工智能大会AI基础设施论坛上，宣布了这一重要消息。该平台的异构混合训练集群算力利用率最高达到了97.6%，集成了大模型异构千卡混训能力，具备万卡扩展性。平台支持包括AMD、华为昇腾、天数智芯、沐曦、摩尔线程、NVIDIA六种异构芯片在内的大模型混合训练。这种跨品牌的硬件兼容与整合，解决了异构芯片形成的“生态竖井”问题，使不同硬件生态系统从封闭且互不兼容走向高效统一利用。
在过去，由于不同硬件设备之间缺乏统一的标准和接口，导致了很多“生态竖井”现象的出现，给算力使用方带来了技术挑战。这不仅造成了资源的浪费，还限制了创新的发展。无问芯穹通过提供整合异构算力资源的高效算力平台，以及支持软硬件联合优化与加速的中间件，成功将异构芯片转化为大算力。
此外，无问芯穹还与清华、上交等高校的研究团队合作，发布了用于大规模模型的异构分布式混合训练系统HETHUB。这不仅实现了六种不同品牌芯片间的交叉混合训练，而且工程化完成度非常高，这标志着业内首次实现如此高度的技术集成。
总之，无问芯穹此次发布的千卡规模异构芯片混训平台，不仅解决了技术和资源上的痛点，也为大模型行业提供了更加通用、高效、便捷的研发环境。这种创新不仅提升了大模型技术能力的上限，还持续降低了大模型应用落地的成本。未来，无问芯穹将继续致力于构建适应多模型与多芯片的AI Native基础设施，推动大模型在各行业中的应用创新，让天下没有难用的AI算力。
