小米联发科联合实验室首款大作即将来袭

2024-07-04 10:32:11

小米联发科联合实验室首款大作即将来袭小米与联发科合作的联合实验室即将发布其首款大作——Redmi K70至尊版。Redmi K70至尊版将搭载联发科天玑9300+移动平台,这款处理器采用台积电4nm先进制程技术,能够提供强大的性能表现。

小米联发科联合实验室正式揭牌!首款力作K70至尊版

本次合作历时数年正式落地,涵盖五大核心能力,聚焦性能、通信、AI 三大技术模块,双方将深耕底层技术,旨在为用户带来更好的产品。

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据介绍,实验室调校的首款大作Redmi K70至尊版,将打造天玑性能的金字招牌,目标三个第一:性能跑分第一、同游戏帧率 / 能效第一、原/铁 超帧超分并发,时间最长。

尤其是第3个目标,小米在天玑9300+的基础上,还为k70至尊版 配备了新一代的游戏独显,以及自研的双芯调度技术。“不止要做原/铁的 超帧超分,更要实现并发运行时间最长,让可以大家可以更持久的畅玩游戏。”

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首款大作Redmi K70至尊版来了

小米表示,Redmi天玑旗舰平台手机近三年来出货量突破了1860万台,小米集团使用联发科平台的产品已经累计出货6.8亿台。

在活动上,曾学忠还宣布,小米联发科联合实验室打造的首款大作Redmi K70至尊版即将发布,这款手机是当之无愧的性能之王。

官方强调,小米联发科联合实验室的目标是打造最强性能体验,实现最新技术落地以及构建最强生态。

据悉,Redmi K70至尊版首批搭载联发科天玑9300+移动平台,同时配备独立显示芯片,这是K70系列性能最强悍的机型。

天玑9300+采用台积电4nm先进制程,搭载4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核,最高主频可达3.4GHz,更充分释放了全大核CPU架构的强劲性能。

另外,Redmi K70至尊版配备5500mAh电池,支持120W快充,支持IP68,王腾强调,这款旗舰手机将成为今年暑期档唯一支持IP68的机型,非常适合暑期出游时携带。

首款合作大作K70至尊版发布在即

据悉,小米与联发科自2013年合作以来,已经经历了50多个平台项目的深度合作,共同解决了超过11万个技术难题。新成立的实验室将专注于性能、通信、人工智能(AI)这三大核心技术模块的研究与开发,依托双方的技术力量,进行新平台的预研,并致力于构建全生态战略。

关于备受瞩目的Redmi K70至尊版,据悉,这款手机搭载了联发科最新开发的天玑9300+旗舰芯片,该芯片采用台积电4nm先进制程,配备了4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核,最高主频可达3.4GHz,极大地提升了处理能力。同时,K70至尊版还支持120W超快充技术,配备了5500mAh大容量电池,以及IP68标准的防尘防水功能,无论是日常使用还是暑期出游,都能为用户提供强大而稳定的性能保障。

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