苹果公司正在积极评估在其下一代产品中引入台积电制造的尖端人工智能（AI）芯片的可能性。这一决策的核心在于充分利用台积电在半导体制造方面的卓越技术和充足的产能，从而显著提升苹果设备的智能化水平，为用户带来前所未有的智能体验。如果双方的合作得以实现，这将不仅加快苹果在人工智能领域的步伐，还可能激发整个科技行业的新技术竞争热潮。这一合作消息的传出，已经引起了市场和消费者的极大兴趣，人们普遍期待苹果能够继续引领科技创新的大潮。
据摩根士丹利资深分析师的研报透露，苹果计划在其即将推出的M5系列AI芯片中，采用台积电的堆叠SoIC-X先进封装技术。
据悉，M5系列芯片是苹果专为人工智能服务器设计的全新产品，旨在通过强大的计算能力和高效的能效比，满足日益增长的数据处理需求。而台积电的SoIC-X技术，作为先进的芯片堆叠封装技术，能够实现芯片间的高效互联与集成，显着提升系统性能和功耗效率。通过采用该技术，苹果M5芯片将能够在有限的物理空间内实现更高的计算密度和更低的延迟，从而为用户带来更加卓越的AI体验。
目前，苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，并预计今年的使用量可能达到20万左右。M2 Ultra芯片作为苹果在AI服务器领域的现有产品，已经展现出了强大的性能和广泛的应用前景。而即将推出的M5芯片，无疑将进一步提升苹果在AI服务器市场的竞争力。
据Wccftech报道，苹果正在开发一种定制芯片，旨在为人工智能（AI）服务器提供动力。暂时还不清楚这款芯片的具体规格，以及具体的实现目标。传闻苹果已选择台积电（TSMC）的3nm制程节点来制造这款芯片，预计2025年下半年量产。如果按照量产时间和台积电的半导体工艺进度，那么对应的很可能是N3E工艺。
两个月前有报道称，苹果已正式放弃了努力超过十年、投下海量资金的“泰坦计划（Project Titan）”电动车项目。苹果随后解散了大约2000人的开发团队，各人会被分配到其他地方，其中一个很重要的去处就是人工智能部门。有传言称，苹果已经将注意力转向生成式AI，希望能够为业务找到新的增长动力。
