Granite Ridge和Strix Point的尺寸和晶体管数量的曝光，为我们提供了对AMD未来处理器技术进展的一瞥。这些新技术预计将在性能和能效方面带来显着的提升，特别是对于追求极致性能和便携性的用户来说，这些进展无疑是值得期待的。随着AMD继续推动Zen架构的发展，我们可以预见到未来处理器技术将会有更多创新和突破。
视频解析
AMD的最新处理器技术Granite Ridge和Strix Point基于Zen 5架构的尺寸和晶体管数量已经曝光，这两项技术预计将为未来的处理器带来显着的性能提升和能效优化。
AMD作为全球知名的半导体公司，一直在推动处理器技术的发展。Granite Ridge和Strix Point是AMD下一代处理器技术的代号，它们都基于Zen 5架构。这一架构是AMD继续推进其高性能计算路线图的重要组成部分。以下是关于这两个技术的一些介绍：
1. Granite Ridge
技术特点：Granite Ridge预计将是一个注重能效的处理器系列，旨在为轻薄便携式设备提供强大的性能和更长的电池续航时间。
尺寸和晶体管数量：据曝光的信息显示，Granite Ridge的芯片尺寸和晶体管数量将为其高性能和低能耗提供物理基础。
2. Strix Point
技术特点：Strix Point似乎将面向更高端的市场，它将提供更高的性能，满足从游戏到专业内容创作的各类高负载应用需求。
尺寸和晶体管数量：Strix Point的芯片尺寸和晶体管数量也已经曝光，预计这将使其能够提供前所未有的处理能力。
德国手机媒体 HardwareLuxx 昨日（7 月 16 日）发布博文，分享了 AMD 锐龙 9000 系列“Granite Ridge”处理器、锐龙 AI 300 系列“Strix Point”处理器的尺寸、晶体管数量等信息。
AMD 锐龙 AI 300 系列“Strix Point”处理器
工艺
锐龙 AI 300 系列“Strix Point”处理器采用单体（monolithic）架构，已经确认采用台积电 N4P 代工节点（4 纳米）制造。
作为对比，AMD 公司上一代“Phoenix”和“Hawk Point”处理器所采用的 N4 节点，因此工艺方面有所升级。
面积
“Strix Point”处理器的面积为 232.5 平方毫米，比“Phoenix”和“Hawk Point”（178 平方毫米）增加了 30.6%。
芯片面积增加的主要原因，CPU 内核从 8 个增加到 12 个，iGPU 计算单元从 12 个增加到 16 个，而且 NPU 也增大了，此外还配备了更大的 24 MB CPU L3 高速缓存等等。
制造和尺寸的比较
AMD 锐龙 9000 系列“Granite Ridge”处理器
工艺
AMD 锐龙 9000 系列“Granite Ridge”处理器和锐龙 7000 系列“Raphael”类似，采用芯粒（chiplet）设计，其 client I / O Die（cIOD）采用 6nm 工艺。
尺寸
该处理器尺寸为 122 平方毫米，内置 34 亿个晶体管。
作为对比，AMD 锐龙 5000 系列“Vermeer”处理器、AMD 锐龙 3000 系列“Matisse”处理器的 cIOD 均采用格芯（Global Foundries）的 12 纳米工艺，尺寸为 125 平方毫米，晶体管数量为 20.9 亿个。
晶体管数量增加的主要原因是 Socket AM5 cIOD 配备了小型 iGPU 核显，它可能只有一个工作组处理器（2 CU），但却配备了与 APU iGPU 相同的显示引擎和媒体引擎。
晶体管的制造、尺寸和数量的比较
CCD
工艺
报道称 8 核心 Zen 5 CCD（core complex die）代号为“Eldora”，采用 4 纳米晶圆代工节点。
HardwareLuxx.de 的报道称这是与“Strix Point”相同的 N4P 节点，不过另一家媒体 TechPowerUp 听到其他几个可靠的消息来源，称将采用更先进的 N4X 节点，会带来更高的频率。
晶体管数量
Zen 5 CCD 的晶体管数量为 83.15 亿个，相比较“Durango”（65 亿个）增加了 27.9%，注：Durango 是 Zen 4 的 8 核 CCD，用于“Raphael”处理器。
尺寸
报道称 Zen 5 CCD 的面积为 70.6 平方毫米，而 Zen 4 CCD 的面积为 71 平方毫米，面积还降低了 0.5%。
因此 Ryzen 9 9950X 处理器的晶体管总数达到了 200.3 亿个，而单晶体管 Ryzen 7 9700X 的晶体管总数为 117.15 亿个。
