荣耀MagicV3/Vs3折叠屏手机发布,8999/6999元起荣耀在7月12日正式发布了两款全新的折叠屏手机——荣耀Magic V3和荣耀Magic Vs3。这两款手机在设计、性能和用户体验方面都有显著的提升，以下是它们的主要特点和价格信息。荣耀Magic V3采用了第三代折叠屏技术，折痕更浅，展开后屏幕更加平整。
新浪科技讯 7月12日晚间消息，在今日的荣耀Magic旗舰新品发布会上，全新一代折叠屏旗舰新品荣耀Magic V3和荣耀Magic Vs3，荣耀平板MagicPad2，荣耀MagicBook Art 14等产品亮相。
荣耀Magic V3引入全新荣耀鲁班架构，机身厚度进一步缩减至9.2mm，重量为226g。另外一款新品荣耀Magic Vs3，折叠态厚度9.8mm，重量229g；铰链结构采用第二代荣耀盾构钢，抗冲击性能提升100%。此外，荣耀MagicV3的荣耀鲁班铰链经过了50万次折叠测试，支持IPX8防水等级。
续航方面，荣耀Magic V3搭载第三代青海湖电池，实现了5150mAh的容量。配合自研的能效增强芯片HONOR E1和荣耀都江堰电源管理系统，能量管理精度提升3倍。此外，荣耀Magic V3和荣耀Magic Vs3均支持66W有线快充和50W无线快充。
屏幕方面，荣耀Magic V3和荣耀Magic Vs3首发荣耀视力舒缓绿洲护眼屏，可以模拟离焦镜效果，抑制眼轴增长。影像方面，荣耀Magic V3和荣耀Magic Vs3均搭载单反级荣耀鹰眼相机，且均采用潜望式长焦镜头。其中荣耀Magic V3搭载5000万像素广角主摄，支持最大100X长焦能力。
通信方面，荣耀Magic V3支持荣耀鸿燕通信技术，并首次在折叠屏上支持天通卫星双向语音通话和双向短信收发功能。此外，荣耀还与高德合作，在无网环境下也能通过卫星直连地图，该功能计划后续上线。
性能方面，荣耀Magic V3搭载第三代骁龙8旗舰芯片，并采用全新荣耀纯钛散热VC，器件重量下降40%，散热面积提升22%。荣耀Magic V3和荣耀Magic Vs3搭载荣耀自研端侧大模型，可基于对用户偏好的理解和感知，为用户提供个性化服务，全新升级的荣耀MagicOS系统，还能实现平台级的AI意图识别。
荣耀Magic V3提供12GB+256GB、16GB +512GB、16 GB +1TB三个容量版本，售价8999元起；荣耀Magic Vs3提供12GB +256GB、12GB +512GB、16GB +1TB三个容量版本售价6999元起。
Magic大折双剑齐发，中端旗舰齐活了
发布会的第一个重头戏便是荣耀Magic V3的亮相。
这款手机以9.2mm的折叠态机身厚度刷新了内折折叠屏的最薄记录，同时重量仅为226g，彻底打破了折叠屏手机笨重的形象。荣耀Magic V3采用了全新的荣耀鲁班架构，集成了19种创新材料和114种微型结构，使其不仅轻薄，而且坚固耐用。
（图源：雷科技现场摄制）
荣耀Magic V3的铰链结构也得到了重大升级，采用了厚度仅为2.84毫米的轻薄折叠铰链和强度高达2100Mpa的第二代荣耀盾构钢，大幅提升了抗冲击性能。其外屏采用了第二代纳米微晶玻璃技术，内屏则使用了荣耀金刚柔性装甲，提供了更高的耐磨和抗冲击性能。
2024年普通手机“三防化”成为新趋势，“耐用手机”大有成为新品类的趋势。荣耀Magic V3同样强调坚固耐用，通过了IPX8防水等级认证，成为唯一一款支持2.5米防水的折叠屏手机。
发布会现场，荣耀终端CEO赵明还展示了一台正在洗衣机里快洗的Magic V3，这足以证明荣耀对这台折叠屏新旗舰防水、抗摔、抗刮花能力的信心。
在性能方面，荣耀Magic V3采用了第三代骁龙8旗舰芯片，并引入了全新的荣耀纯钛散热VC结构，使用钛金属作为VC基材，显着提升了散热效率和器件的长期可靠性。当赵明在现场展示荣耀Magic V3在高负载游戏和多任务处理中的卓越表现时，观众席爆发出热烈的掌声。
荣耀Magic V3搭载了业界首个硅含量突破10%的第三代青海湖电池，电池容量高达5150mAh，配合自研的能效增强芯片HONOR E1和荣耀都江堰电源管理系统，能量管理精度提升了3倍，支持66W有线快充和50W无线快充，确保用户在高负载使用下也能轻松应对一整天的需求。