小米RedmiK70至尊版手机预热小米通过官方渠道开始对RedmiK70至尊版进行预热，发布了相关的宣传海报和视频。预热活动旨在引起消费者的兴趣和关注，为新产品的正式发布铺垫。手机还将采用屏幕指纹识别技术，提升了使用的便捷性和安全性。通过这些信息可以看出，小米对即将发布的RedmiK70至尊版寄予厚望，并希望通过预热活动吸引更多的消费者关注。
60 尼特以下 3840Hz PWM 调光
据IT之家此前报道，Redmi K70 至尊版手机将首发新一代 1.5K C8+ 直屏，发光效率号称达到“行业更强水平”，像素寿命提升超 100%。
官方今天上午公布了这款手机的外观，采用金属中框、四曲等深玻璃后盖，电源键部分做纹路处理，与音量键形成差异。
Redmi K70 至尊版延续 K70 系列手机横向矩形 DECO 设计，后置 5000 万像素 OIS 主摄。
Redmi 官方表示，Redmi K70 至尊版是 Redmi 和联发科联合实验室的“首款大作”，“综合性能跑分安卓第一”，安兔兔 V10 综合性能跑分达到 2382780 分。
小米 Redmi K70 至尊版配置曝光信息汇总如下：
性能：天玑 9300 Plus 处理器 + D1 独显芯片 + 狂暴引擎
屏幕：华星光电 1.5K+144Hz 显示屏（60 尼特以下 3840Hz PWM 调光，高亮度 DC）
续航：5500mAh 电池 + 120W 快充
外观：金属中框 + 玻璃后盖
影像：5000 万像素 OIS 主摄（光影猎人 800） + 800 万像素 + 200 万像素（小米影像大脑加持）
其他：IP68 级防尘防水、0809 马达、短焦指纹
