iPhone17将首发台积电2nm制程iPhone 17 系列将采用台积电的 2nm 制程工艺，这是目前最先进的半导体制造工艺之一。2nm 制程工艺在性能、功耗和晶体管密度方面都有显著提升，相比之前的 3nm 和 5nm 工艺，2nm 工艺将带来更大的改进。采用 2nm 制程工艺的芯片将拥有更高的性能和更低的功耗，从而提升设备的整体表现。
全球领先的半导体代工厂商台积电即将在下周启动其2纳米（nm）芯片的试生产阶段，标志着该公司向更尖端技术迈进的又一重要步伐。台积电计划在未来一年内，将这一突破性技术融入Apple Silicon芯片系列中，进一步巩固其在苹果供应链中的核心地位。
此次试产活动将依托台积电宝山厂进行，该厂已提前做好了充分准备，用于2nm芯片制造的关键设备已在今年第二季度顺利入驻并调试完毕。此举预示着苹果定制的下一代高性能芯片正稳步迈向量产的门槛，预计苹果将在2025年正式采用2nm制程技术于其芯片设计中。
值得注意的是，台积电目前在全球范围内独一无二地拥有以苹果标准大规模且高质量生产2nm及3nm芯片的能力。针对3nm芯片，苹果已提前锁定台积电的全部可用产能，展现了双方合作的紧密与对未来市场的乐观预期。台积电亦积极响应，计划于今年年底前将3nm芯片的产能扩充两倍，以应对市场需求的大幅增长。
展望未来，2nm芯片技术有望率先搭载于备受瞩目的2025年款iPhone 17系列手机上，这不仅将极大提升设备的性能表现，也将引领整个智能手机行业步入全新的技术纪元。随着这些先进制程技术的不断应用，消费者将能享受到更加流畅、高效且智能的数字生活体验。
iPhone 17 Pro将独占台积电全年产能「附全球半导体芯片行业研发分析」
芯片研发资金需求极大，成本占比最高
从人工智能芯片生产的整个流程来看，一颗芯片的成本主要包括原材料成本、人力研发、掩膜、封装、测试；同时，芯片的制造设计到晶圆厂投资、晶圆制造、IC设计、算法设计、代码开发、测试验证、数据处理、芯片封装。其中，芯片设计的研发投入需要巨大的资金投入，根据微电子研究中心IMEC披露的数据，设计一颗28纳米工艺芯片需要约5000万美元，14nm工艺需要1亿美元，10nm工艺需要1.8亿美元，7nm工艺需要近3亿美元，5nm工艺大约需要5.5亿美元，3nm为6亿美元，2nm将近8亿美元。
半导体芯片制造工艺
芯片(集成电路)制造就是在硅片上雕刻复杂电路和电子元器件(利用薄膜沉积、光刻、刻蚀等工艺)，同时把需要的部分改造成有源器件(利用离子注入等)。芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程，在空白的硅片完成电路的加工，出厂产品依然是完整的圆形硅片。后道是指封装和测试的过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒，完成外壳的封装，最后完成终端测试，出厂为芯片成品。
人工智能芯片研发成本不断增加导致价格上涨
随着人工智能的不断发展，各行各业对于人工智能技术的需求逐步加大。近年来，随着国际竞争的不断加剧，以及全球疫情波及各行各业，芯片的价格也水涨船高。从产业链出发，芯片价格上涨主要由于研发成本不断增加，7nm芯片的制程技术受限，卓越的芯片设计方案难以落地实施，高端芯片供应短缺，导致全球芯片价格水平上涨。作为人工智能芯片的重要原材料，单晶硅的供应紧缺导致芯片市场价格上涨。
虽然苹果被曝将搭载台积电2nm芯片工艺，但当前不少分析机构对苹果公司的前景做出了新的预测。
Piper Sandler的分析师Harsh Kumar近期将苹果的评级从“增持”下调至“中性”，目标价为205美元，理由是担心iPhone的库存水平和销量增长率见顶。值得注意的是，Kumar自2020年3月以来一直对苹果持看涨观点，直至本次调整。他在报告中写道：“我们对进入2024年上半年的手机库存感到担忧，同时也认为销量增长率已经达到了峰值。”
另外，知名投行巴克莱银行也在近期罕见下调了苹果股票评级。
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